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Fabless运作模式是什么运作模式

2019.03.11

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  Fabless,是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为无晶圆厂(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。

  1.在半导体芯片行业,企业的模式主要分三种,像英特尔这种,从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业,称为称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。

  2.而有的公司只做设计这块,是没有fab(工厂)的,通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。

  3.而还有的公司,只做代工,只有fab,不做设计,称为Foundry(代工厂),常见的台积电等。

  Foundry,在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间,从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系,因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

  Fabless,是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。

  OEM(Original Equipment Manufacturer,指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式,俗称“代工”、“贴牌”;

  而ODM(Original Design Manufacturer)则是生产制造商,除了担任制造这个主要责任外,还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看,这几个模式的区别是包含设计、开发的多少,是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。

  之所以会产生这几个模式,是因为现代社会分工越来越细,品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务,各有各的专长,涉及到技术能力和社会资源配置,厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。

  IC行业也一样,一方面IC设计的技术含量很高,需要有深厚的积累,另一方面IC生产制造设备的投资巨大,周期长,经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。Foundry即半导体芯片生产加工厂商,俗称“代工厂”;Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高,只是分工不同,前者专注于制造,后者专注于设计。

  当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司,如Intel、三星,但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大,众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营,转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式,即“轻晶圆”模式,如Freescale(前身摩托罗拉半导体部门)、NXP(飞利浦半导体部门)、Infineon(西门子半导体部门)等。

  只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切,还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面,大部分公司都已转向Fabless模式,Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中,目前主要的“纯制造”厂家(pure play foundry)只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然,很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此,如今业内谈到IC设计时,多数是指Fabless模式,特别是数字IC设计。

  展开全部1.在半导体芯片行业,企业的模式主要分三种,像英特尔这种,从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业,称为称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。

  2.而有的公司只做设计这块,是没有fab(工厂)的,通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。

  3.而还有的公司,只做代工,只有fab,不做设计,称为Foundry(代工厂),常见的台积电等。

  主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。

  主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。

  主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。

  Fabless,是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);

  Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高,只是分工不同,前者专注于制造,后者专注于设计。